結晶切片機當切割晶片的出刀口處有切削液滴下時(shí)，從實(shí)際支配中我發(fā)現。也會(huì )很輕易泛起飛片的現象，這是因為切削液流量過(guò)大，而使摩擦力增加，造成飛片的現象。因此，切削液流量不宜過(guò)大，能夠知足切割時(shí)刃口處的冷卻和潤滑的流量就可以了造成品片被刀片帶走的現象。結晶切片機飛片現象就是指在切薄片和晶片切割結束到石墨托板處時(shí)容易發(fā)生。這是因為刀片對晶片的摩擦力過(guò)大而使石墨托板無(wú)法承受。分條機刀片的刀片與晶片之間有切削液，從上面的分析可知。刀片對晶片有摩擦力的作用，摩擦力的大小與切割面積和切削液流量成正比，所以采用減小切削液流量的方法可以解決飛片現象。